我国包装机械大部分以单机控制为主,应用PLC和工控机、DCS及现场总线技术不到设备总数的10%。食品和包装生产线的传动以机械传动为主,控制技术和驱动技术的综合应用水平低,系统不能达到最优化设计。由于生产企业技术水平不高,传感和检测技术、定位控制、在线监测等得不到充分应用,与国外先进控制技术有较大的差距。食品和包装机械高中低档产品自动化水平差距大。高中档食品和包装机械中自动化产品平均约占销售额的8%~12%,普遍应用PLC、变频器、合资低压电器产品,部分应用人机界面。低档食品和包装机械中,自动化产品平均约占销售额的3%~5%,大部分还是应用继电器控制,不应用变频器,应用国产低压电器产品,基本不应用人机界面。

LED编带机的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例,LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。

1、灯珠的自动排序:LED灯珠的脚分为多种,以弯脚为例,要求在经过导轨的送料过程时,需要实现统一的LED灯珠灯脚的自动排列,且保证将不合格的灯珠自动筛选在外。与此同时还需要保持灯珠在送抵下一个工作台时保持一定的顺序,正负偏差不得大于0.5。

2、LED灯珠的封转前的测试:封装前,需要对LED灯珠进行严格的测试,以区别一些不合格的产品,卓立科LED全自动编带机主要采用CCD摄像头进行检测,通过对不合格产品的提前排除,确保产品的合格性。

3、送料过程的平稳:送料导轨要能与编带机的抓取灯珠的机械手良好的配合,不可出现断料,卡料等现象。全自动LED编带机主要通过自动检测装置,在测试到空料、卡料后,将自动停止工作,排除完故障后,再行启动,以确保编带中无空料编带。

LED灯珠全自动编带机的工艺目前尚处于市场的前期开发阶段,传统的SMT灯珠的编带,由于各种方面的原因,正受到LED产业发展技术的挑战,通过全自动编带机以贴片式的LED产品进行编带,整发展为行业趋势。

在LED生产过程中需要很多设备,从蓝宝石衬底加工用的单晶炉、多线切割、研磨抛光等设备,到MOCVD(金属有机化合物化学气相淀积)、退火炉等设备,再到与IC芯片工艺相类似的设备,如电阻成型机、刻蚀机、清洗机、蒸发镀膜等,最后到封装用的固晶机、金丝/铝丝球焊机、分选机等等,种类繁多据中国电子专用设备工业协会统计的数据,2009年我国电子专用设备产业销售收入仅占我国电子信息产业总销售收入的2%,这和我国为电子信息产品生产大国是不相称的,特别是集成电路设备、平板显示器设备、发光二极管设备和表面贴装设备中的关键设备大部分仍然需要依赖进口。因此,国内设备厂商应该利用自己在半导体设备领域积累的经验,积极涉足目前新兴产业,在光伏、LED、LCD等领域,紧跟行业形势,积极开发自动化、节能、高效的设备,提高产品技术含量,进一步满足市场需求。



2016年01月14日

编带机封装对工艺有哪些要求呢?

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